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崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)封裝方案可行性評估；
2、負(fù)責(zé)SiP方案設(shè)計(jì)及流程管理；
3、負(fù)責(zé)SiP裸芯片選型及封裝基板設(shè)計(jì)；
4、RF/PI/SI仿真分析；
5、規(guī)范化管理項(xiàng)目資料及項(xiàng)目數(shù)據(jù)，制定及管理設(shè)計(jì)規(guī)范、Checklist;
任職資格：
1、電子相關(guān)專業(yè)，本科以上學(xué)歷；
2、熟悉封裝工藝和基板設(shè)計(jì)相關(guān)流程；
3、熟練使用SiP封裝設(shè)計(jì)軟件；
4、熟悉SiP設(shè)計(jì)規(guī)則、信號完整性處理；
5、熟悉FC-BGA/CSP,WLCSP,PiP,PoP,CoWoS,InFO等封裝類型；
6、有RF,NB-loT,WiFi,BT,MCU等芯片封裝設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
7、具有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力和獨(dú)立分析解決問題能力；